在现代电子制造业中，PCB板是不可或缺的关键组成部分，它承载着电子元器件，使之能够稳定运行并相互连接。在PCB的研发过程中，通过打样对设计PCB的功能和性能进行测试和验证是在正式量产之前的必要过程，它可以帮助我们验证设计的准确性，节省时间和成本，提高产品的可靠性和稳定性。针对这类研发实验应用，多年来德中技术持续专注于PCB板打样的过程，已经形成了包括机械快速制作电路板、激光快速制作电路板、激光机械混合快速制作电路板以及配套电路板轻量化制作系统在内的完整产品体系。德中技术第一台激光快速制作电路板设备DL系列自2016年推出以来，已经销售超过100台，受到了众多大型企业研发中心、科研所的广泛欢迎，...

2024年5月15日，备受瞩目的2024国际电子电路展在上海国家会展中心圆满落下帷幕。此次展览面积达到55000平方米，吸引了700余家国内外知名厂商参展，为历届之最。展会以“智能科技，引领未来”为主题，旨在打造世界级电子电（PCB）商贸平台。展会现场，新装备、新材料、新工艺和技术层出不穷。展会中， 德中技术携全自动激光修板机DirectLaser FP3自动激光修板机亮相；该款设备可处理各类短路缺陷，修复本可能报废的PCB，大幅提升良品率，设备已在客户中长时间得到验证并受到客户的一致肯定和好评。HybriDo 实验室激光机械线路板微加工系统在展会现场进行了多种样板的制作；其出色的性能，激光和...

研发装备作为德中技术的王牌产品系列，一直走在PCB相关的科研、教学、实训、竞赛应用的前沿，目前已经形成了包括机械快速制作电路板（EasyDo系列）、激光快速制作电路板（RapiDo系列）、激光机械混合快速制作电路板（HybriDo系列）、顶级研发装备（FreeDo系列）以及配套电路板轻量化制作系统在内的完整产品体系，德中研发装备先后支持了第45届世界技能大赛、两届国家技能大赛，并远销法国、西班牙、日本、墨西哥、埃及等世界各地。德中技术是全球范围内少数几家能够研发、生产全套电路板轻量化制作设备的公司之一，成龙配套的电路板轻量化制作系统，既可以满足有小批量、多品种、特殊工艺的企业客户自用线路板的需...

4月17日，为期三天的“第61届中国高等教育博览会”在福州海峡国际会展中心圆满闭幕。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，参会院校1500余所，吸引了超过十万名观众踊跃参与。这场盛会不仅集中展示了高等教育领域的最新成果，更为业界同仁提供了一个深入交流、共谋发展的平台，充分展现了高等教育领域的繁荣与活力。展会中德中技术现场为各位观众带来了HybriDo 实验室机械多功能微加工系统的现场演示，吸引了众多客户前来参观和咨询。现场的工作人员积极热情地与客户进行深入交流并耐心地讲解德中的设备与技术，更为客户现场操作HybriDo进行电路板制作，现场制板为客户直观展现了德中直接加工技术在电路...

2023年德中技术已围绕快速电路板打样和应用领域对产品体系进行了全面革新并推出全新升级的产品系列。我们创新性地将激光扫描振镜加工及电主轴驱动的刀具加工集成于一台样品微加工设备中，以满足不同层次的应用需求，实验室激光机械线路板微加工系统也会在展会上与大家见面。HybriDo 实验室激光机械线路板微加工系统德中自主研发的HybriDo实验室机械激光多功能微加工系统采用桌面式结构，具备微加工系统大部分功能，机械融合激光，可在实验室快速制作电路板打样，外观小巧紧凑，适合大部分场景使用，更具备优秀的性价比。作为德中技术重磅打造的新品，具备更高的性价比，甚至比电路板刻制机更具价格优势。HybriDo是德中...

2024年3月22日，第十八届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。本届展会主题展区布局更精细、展品种类更丰富，共计有近1200家企业参展总展出面积达80,000平方米吸引了55020名专业观众莅临现场共襄盛举，观众们既看到了光电技术产品深度优化升级迭代后的成果，也看到了很多光电企业带来的创新应用产品和解决方案。展会中， 德中首次携带IC封装载板切割设备DirectLaser SI5亮相，该设备采用高功率光源，搭配全自动上下料系统，可以进行产线快速连接，实现高效高质量载板外形切割，已在典型客户中长时间验证并实现销售。HybriDo 实验室激光机械线路板微加工系统更是成为了现场的“人...